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单板散热方案

2019-08-19

  THD器件的管脚数量少,热管焊接后封装也不紧贴单板,热管散热器与单板的热关联性很小,该类器件的热量都是通过热管散热器器件表面散到环境中。因此早期的器件散热研究比较注重于器件表面的空气流动,以期获得比较高的器件表面对流换热系数。


  SMD器件集成度高,热耗也大,是热管散热器散热关注的重点。该类器件的管脚/焊球数量多,焊接后封装也紧贴单板,与热管散热器单板建立起紧密的换热联系,散热方案必须从单板整体散热的角度进行分析。SMD器件针对散热需求也出现了多种强化散热的封装,热管散热器这些封装的种类繁多,但从散热管散热器热角度进行归纳分类,以引脚封装和焊球封装最为典型,其它封装的散热特性可以参考这两种类推。


  lPGA类的针状管脚器件基本忽略单板散热,以表面散热为主,例如CPU等。


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